Colle époxy EP5TC-80

pour métauxpour plastiquepour composites

Consistance pâteuse Taille des particules ultra fine Conductivité thermique supérieure Master Bond EP5TC-80 est une pâte époxy fluide à un composant pour les applications de collage, d'étanchéité et d'encapsulation de petite taille. EP5TC-80 est un système spécial. Une résine époxy typique, non chargée, est hautement isolante électriquement et thermiquement (avec une valeur de conductivité thermique d'environ 0,25 W/(m-K)). L'ajout de matériaux de remplissage qui conduisent la chaleur et non l'électricité augmente généralement la conductivité thermique (jusqu'à 1-2 W/(m-K)). L'EP5TC-80 est capable d'atteindre jusqu'à 3,3-3,7 W/(m-K). Il est expédié à -40°C et doit être stocké à cette température. Une fois sorti du congélateur, pour obtenir les meilleures propriétés, le matériau doit être utilisé dans les 12 heures. Tout matériau restant doit être jeté. Ce système adhère bien à une grande variété de substrats tels que les métaux, les composites, les céramiques et de nombreux plastiques. Il présente un module de traction et une résistance à la compression particulièrement remarquables. Le matériau de remplissage est composé de particules ultrafines, dont les plus grosses mesurent entre 20 et 25 microns, ce qui permet de l'appliquer en sections très fines. Le résultat final est une résistance thermique très faible. La combinaison des lignes de liaison fines et de la conductivité thermique abaisse la résistance thermique à 6-10 x 10-6 K-m2/W. La polymérisation est simple et directe, 80°C pendant 90-120 minutes avec une post-cuisson optionnelle de 1-2 heures à 80°C pour optimiser les propriétés. EP5TC-80 résiste à l'eau, aux huiles et aux carburants. Il est de couleur grise. La plage de températures de service s'étend de -50°C à +150°C. Grâce à sa forte conductivité thermique, il permet de résoudre les problèmes de gestion thermique dans les applications aérospatiales, électroniques, optoélectroniques et OEM spécialisées.