Colle époxy EP4S-80
pour métauxpour plastiquepour composites

Colle époxy - EP4S-80 - Master Bond Inc. - pour métaux / pour plastique / pour composites
Colle époxy - EP4S-80 - Master Bond Inc. - pour métaux / pour plastique / pour composites
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Caractéristiques

Composant chimique
époxy
Applications produits
pour l'aéronautique, pour collage, pour métaux, pour plastique, pour céramique, pour composites
Nombre de composants
monocomposant
Caractéristiques techniques
à faible dégazage, à faible viscosité, conductivité

Description

Disponible en seringues et en pots Bonne conductivité électrique Master Bond EP4S-80 est un époxy monocomposant chargé d'argent pour le collage, l'étanchéité et le revêtement. Il est peu visqueux et s'écoule facilement et en douceur. Cet époxy nécessite simplement de la chaleur pour durcir. Le temps de durcissement est simple, 60 à 90 minutes à 80°C. EP4S-80 est disponible en seringues et en pots. Les seringues sont expédiées dans de la glace sèche, stockées dans un congélateur cryogénique et conditionnées pour un usage unique. Lors de la décongélation, il est recommandé d'utiliser la seringue dans les 6 heures et de jeter le reste du produit. Lorsque la seringue est emballée dans des pots, il n'y a pas de restrictions d'expédition. À l'arrivée, le bocal est conservé au réfrigérateur et il est préférable de l'utiliser dans les 12 heures, en le remuant de temps en temps pour éviter que l'argent de remplissage ne se dépose. Les pots doivent ensuite être remis au réfrigérateur pour être réutilisés. Cet époxy ne contient ni solvant ni diluant et présente un très faible retrait au moment du durcissement. L'EP4S-80 adhère bien à une grande variété de substrats tels que les métaux, les céramiques, les composites et de nombreux plastiques. Il s'agit d'un système à haut module et à haute résistance à la compression. Sa conductivité électrique est excellente, avec une résistivité volumique inférieure à 0,001 ohm-cm. L'époxy présente une bonne stabilité dimensionnelle. L'EP4S-80 convient parfaitement aux applications de collage, d'étanchéité et de remplissage d'espace, y compris la fixation de couvercles et de puces, la microélectronique, l'emballage de semi-conducteurs et le blindage EMI/RFI. Il peut également être envisagé pour des applications spéciales de type encapsulation où la conductivité électrique est nécessaire. Ce système résiste à l'eau, aux huiles et aux carburants. La plage de température de service s'étend de -60°C à +150°C.

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Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.