Colle époxy EP29LPSP

polymèrepour l'aéronautiquepour collage

Optiquement clair Utilisable à des températures cryogéniques allant jusqu'à 4K Résiste aux chocs cryogéniques Le système polymère Master Bond EP29LPSP est un système époxydique modifié à basse température, à deux composants, à hautes performances, polymérisé à chaud, spécialement formulé pour les applications cryogéniques. EP29LPSP est utilisable à des températures aussi basses que 4K en tant qu'adhésif, produit d'étanchéité et revêtement de protection, mais plus important encore, il est capable de résister aux chocs cryogéniques (c'est-à-dire de la température ambiante à la température de l'hélium liquide en 5 à 10 minutes). Cet époxy optiquement clair et de faible viscosité adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, le verre, la céramique, les composites et de nombreux plastiques différents. La durée de vie est longue ; une masse de 100 grammes permet une durée de vie de 4 à 5 heures. EP29LPSP possède des propriétés d'isolation électrique supérieures et un bon profil de résistance chimique. EP29LPSP nécessite la gélification de l'époxy mélangé à température ambiante, suivie de cycles de durcissement à température élevée (8-10 heures à 130-150°F) ou (5-7 heures à 175°F) ou (3-5 heures à 200°F). EP29LPSP est largement utilisé dans les applications nécessitant un service cryogénique, une clarté optique et des propriétés de faible dégazage de la NASA. Avantages du produit Viscosité mixte exceptionnellement faible et faible exothermie ; ne contient pas de solvants ni d'autres substances volatiles Longue durée de vie à température ambiante Résistance physique et propriétés d'isolation électrique supérieures Grande force d'adhérence à une grande variété de substrats Excellente résistance chimique aux acides, aux bases et à de nombreux solvants Excellents résultats en matière d'aptitude au service cryogénique