Colle pour l'aéronautique KB 1031 AT-2LO

époxypour collagepour métaux

Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie B) en poids. Il offre une conductivité thermique remarquable et est capable de passer le test NASA de faible dégazage, contrairement à la plupart des époxydes flexibles. Ce système époxyde durcit facilement à température ambiante et peut atteindre des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le programme optimal de durcissement est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'un durcissement à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures. Le KB 1031 AT-2LO peut supporter des chocs thermiques et des cycles sévères, même à des températures cryogéniques. Il offre une gamme étendue de températures de service de 4K (-269,15°C) à +120°C. C'est un adhésif phénoménal qui favorise des propriétés de résistance physique exceptionnelles tout en consolidant une résistance au pelage et un allongement élevés. Le KB 1031 AT-2LO adhère bien à une grande variété de substrats, notamment les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. En plus d'une isolation électrique et d'une conductivité thermique supérieures, il offre également une résistance chimique étonnante à une variété de carburants, d'huiles et d'eau. La partie A est de couleur grise et la partie B est de couleur blanc cassé. En raison de ses performances remarquables et de sa compatibilité avec le vide, le KB 1031 AT-2LO est largement utilisé dans l'électronique et les industries connexes. POINTS FORTS DU PRODUIT Conductivité thermique supérieure Flexibilité et élongation exceptionnelles Utilisable en cryogénie Résistance au pelage exceptionnelle Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles Capable de passer la NASA à faible dégazage APPLICATIONS TYPIQUES Collage Etanchéité Revêtement Empotage Encapsulation