Colle époxy KB 1040 P

pour l'aéronautiquepour collagepour métaux

Kohesi Bond KB 1040 P est un système époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage, l'étanchéité, le remplissage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 4:1 (partie A : partie B) en poids. Ce système époxy unique offre une adhésion remarquable aux plastiques tels que les polycarbonates et les acryliques, entre autres, sans aucune fissure de contrainte. Il durcit facilement à température ambiante et peut atteindre des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C - 90°C pendant 3 à 5 heures. Le KB 1040 P est optiquement clair et offre des propriétés de transmission lumineuse de premier ordre. Il a un indice de réfraction de 1,55. Il offre une gamme étendue de températures de service de -50°C à +120°C. Cet adhésif phénoménal offre des propriétés de résistance physique exceptionnelles ainsi qu'une stabilité dimensionnelle. Il offre un rétrécissement minimal lors de la polymérisation. Le KB 1040 P adhère bien à une grande variété de substrats, notamment les métaux, les céramiques, la plupart des plastiques et le verre. En plus d'une isolation électrique supérieure, il offre également une résistance chimique étonnante à une variété de carburants, d'huiles et d'eau. La partie A et la partie B sont de couleur claire. Le KB 1040 P est largement utilisé dans les secteurs de l'optique, de l'optoélectronique, des fibres optiques, de l'électronique, de l'aérospatiale et des industries connexes, en particulier lorsque des substrats en plastique sont utilisés. POINTS FORTS DU PRODUIT Clarté optique supérieure Excellentes propriétés d'écoulement Adhésion exceptionnelle aux plastiques Liaison sans fissures ni craquelures Propriétés d'isolation électrique exceptionnelles Stabilité dimensionnelle exceptionnelle APPLICATIONS TYPIQUES Collage Etanchéité Revêtement Empotage Encapsulation