Colle époxy Redux® 200 series

pour l'aéronautiquepour collage

La série HexBond™ 200 est une gamme de films adhésifs moussants présentés sous forme de feuilles. Ils se dilatent pendant le cycle de polymérisation pour remplir les espaces et adhèrent fortement à toutes les parties de la structure avec lesquelles ils entrent en contact. Les films adhésifs moussants HexBond™ sont compatibles avec les adhésifs pour films HexBond™ comme suit Caractéristiques Résistance élevée à des températures allant de -55°C à 220°C. Moins de 1 % de substances volatiles émises pendant la polymérisation. Convient aux constructions sandwich en aluminium et en composite renforcé de fibres. Rapports d'expansion de 1:2,0 à 1:2,2 Applications Assemblage de sections d'âme en nid d'abeille. Collage de l'âme en nid d'abeille aux éléments de bord. Collage d'inserts dans des structures sandwich. Forme Films secs et flexibles de dimensions 1,25 m x 0,2 m, et d'une épaisseur standard de 1,52 mm, doublés sur les deux faces de protections. Un paquet standard contient 8 feuilles des dimensions ci-dessus. Prétraitement Il est essentiel que tous les substrats à utiliser soient exempts de contamination et dans un état aussi idéal que possible pour le collage. Comme le prétraitement varie considérablement en fonction des substrats utilisés, veuillez vous référer à la publication Hexcel HexBond™ Bonding Technology pour les procédures optimales.