Logiciel de test Sherlock

d'analysed'analyse thermiquede conception

Ansys Sherlock est le seul outil de conception électronique basé sur la physique de la fiabilité qui fournit des prévisions rapides et précises de la durée de vie du matériel électronique au niveau des composants, des cartes et des systèmes dès les premières étapes de la conception. Ansys Sherlock pour la prédiction de la durée de vie des produits Ansys Sherlock fournit des prévisions de durée de vie rapides et précises pour le matériel électronique au niveau des composants, des cartes et des systèmes dès les premières étapes de la conception. Sherlock évite le cycle "test-échec-réparation-répétition" en permettant aux concepteurs de modéliser avec précision les couches de silicium-métal, l'emballage des semi-conducteurs, les cartes de circuits imprimés (PCB) et les assemblages afin de prévoir les risques de défaillance dus aux contraintes thermiques, mécaniques et de fabrication, et ce, avant même la création du prototype. Prévisions validées du temps de défaillance Flux de travail de fiabilité en boucle fermée avec Ansys Mechanical, LS-DYNA et Icepak Traductions rapides de l'ECAD à l'AEF et à la CFD Courbe complète de durée de vie du produit Spécifications rapides Avec des bibliothèques intégrées contenant plus de 300 000 pièces, Sherlock convertit rapidement les fichiers de conception électronique assistée par ordinateur (ECAD) en modèles de dynamique des fluides numérique (CFD) et d'analyse par éléments finis (FEA). Chaque modèle contient des géométries et des propriétés matérielles précises et traduit les informations sur les contraintes en prévisions validées de temps de défaillance. Les bases de données de pièces Sherlock comprennent également un lien vers le sélecteur de matériaux Ansys Granta. Simulation d'essai de chute Modèle IP verrouillé Géométries par défaut de l'emballage Préparation de l'analyse thermique Bibliothèque de plus de 300 000 pièces Intégration d'Ansys Workbench Matériaux pour PCB et PCBA Analyse des chocs, des vibrations et des cycles thermiques prédictions de défaillance de soudure 1-D/3-D Trace et capture de via