Colles à polymérisation par la chaleur

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colle époxy
colle époxy
Supreme 10HT

... Pas de mélange, système à composant unique Facilité d'entretien de 4K à +400°F Durée de vie illimitée à température ambiante Résistance aux chocs mécaniques et thermiques Résiste à 1 000 heures à 85°C/85% HR Master Bond Supreme 10HT ...

colle époxy
colle époxy
Supreme 10HTS

... Excellente résistance physique Pas de mélange, système monocomposant Facilité d'entretien de 4K à +400°F Conducteur d'argent Résistance aux chocs mécaniques et thermiques Master Bond Supreme 10HTS est un système époxy conducteur d'argent, ...

colle époxy
colle époxy
EP29LPSP

... Optiquement clair Utilisable à des températures cryogéniques allant jusqu'à 4K Résiste aux chocs cryogéniques Le système polymère Master Bond EP29LPSP est un système époxydique modifié à basse température, à deux composants, à hautes ...

colle époxy
colle époxy
KB 1031 AT-S

... des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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KOHESI BOND
colle pour l'aéronautique
colle pour l'aéronautique
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT est un remarquable système époxy monocomposant durci qui ne nécessite aucun mélange et offre une durée de vie illimitée à température ambiante. Il durcit en seulement 60 à 70 minutes à 120°C et encore plus rapidement ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
KB 1039 CRLP

... de 4 à 5 heures et durcit rapidement à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante suivie d'une polymérisation à chaud à 90°C pendant 3 à ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
KB 1040 P

... des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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KOHESI BOND
colle pour l'aéronautique
colle pour l'aéronautique
KB 1031 AT-2LO

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
TUF 1621 AOHT

... durcissements plus rapides à des températures élevées. Le calendrier de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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