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... appliquer, consistance pâteuse Résiste à 1 000 heures à 85°C/85% HR Master Bond EP21TCHT-1 est un composé époxydique à deux composants, thermoconducteur et résistant à la chaleur, formulé pour durcir à température ambiante ...
Master Bond Inc.
... toxiques selon AITM 3.0005, Issue 2 en mode flamme et Section 7.4 de ABD0031, Issue F Master Bond EP93FRHT est un époxy à deux composants qui répond aux spécifications Airbus décrites ci-dessus. Il peut être utilisé ...
Master Bond Inc.
... Manipulation aisée, pistolet distribuable Durcissement rapide, même en petites quantités Résiste à 1 000 heures à 85°C/85% HR Master Bond EP65HT-1 est un système de type spécialisé qui présente la combinaison inhabituelle d'un durcissement ...
Master Bond Inc.
... partie 25 Test de combustion verticale réussi Traitement pratique Master Bond EP90FR-V est un système époxy ignifuge à deux composants pour le collage, l'étanchéité, le revêtement et l'encapsulage. Il a été testé selon ...
Master Bond Inc.
... mécaniques importants Longue durée de vie et faible exothermie Master Bond EP37-3FLF est un système de résine époxy à deux composants, à faible viscosité, optiquement clair, offrant une flexibilité vraiment remarquable ...
Master Bond Inc.
... Durcissement à température ambiante Durabilité supérieure Utilisable de -100°F à +425°F Rapport de mélange d'un pour un en volume Résiste aux vibrations, aux chocs et aux cycles thermiques Master Bond Supreme 33CLV est un adhésif/joint ...
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... de substrats Pour le collage, l'étanchéité et l'encapsulation Master Bond EP41S-1 est un système de résine époxy à deux composants pour le collage, le scellement, le revêtement et l'encapsulation de haute performance. ...
Master Bond Inc.
... Manipulation aisée Résiste à 1 000 heures à 85°C/85% HR Master Bond Supreme 11AOHT-LO est un système de résine époxydique à deux composants pour le collage et l'étanchéité de haute performance. Bien qu'il soit formulé ...
Master Bond Inc.
... Système de type à durcissement par addition Master Bond MasterSil 151S est un silicone à deux composants, chargé d'argent, avec une superbe conductivité électrique et de bonnes propriétés de transfert de chaleur. La ...
Master Bond Inc.
... Facilité d'utilisation Ténacité exceptionnelle Excellente force d'adhérence Master Bond EP40TC est un époxy à deux composants, thermoconducteur et isolant électrique pour le collage et l'étanchéité. Il associe une mise ...
Master Bond Inc.
... collage. Tous les apprêts HexBond sont exempts de composés de chrome. Les filets adhésifs sont composés de résine époxy bi-composant qui polymérisent soit à température ambiante ou élevée afin d'obtenir ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S est un système époxy à deux composants, chargé d'argent, conducteur d'électricité, adapté au collage et à l'étanchéité. Il présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 est un système époxy à deux composants, à durcissement à température ambiante. Cet époxy ignifuge génère peu de fumée et contient une charge non halogénée. Bien que la KB 1631 FR-2 durcisse à ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP est un système époxy à deux composants, durcissant à la chaleur, qui convient pour le collage, le scellement, le revêtement, l'enrobage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P est un système époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage, l'étanchéité, le remplissage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V est un système époxy à deux composants qui offre un rapport de mélange pratique de 1:1 en poids. Cette époxy ignifuge est capable de passer les spécifications de l'essai de combustion verticale ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT est un système époxydique à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage et l'étanchéité. Il est capable de répondre aux normes de la NASA en matière de faible ...
KOHESI BOND
Les adhésifs époxy se composent d'une résine époxy et d'un durcisseur. Le choix multiple de résines et de durcisseurs permet une grande diversité dans la formulation. Ils créent en outre des colles extrêmement solides et durables avec ...
Araldite
Une gamme complète d'adhésifs polyuréthanes Excellente adhérence sur la plupart des matériaux composites et des matières plastiques Bonne adhérence sur métaux Propriétés mécaniques de rigide à flexible Haute résistance à la fatigue Bonne ...
Araldite
... HexFlow® RTM6-2 est une résine à deux composants conçue pour les procédés de moulage par transfert de résine (RTM) et d'infusion et pour répondre aux exigences de l'industrie aérospatiale. Ce système est conçu pour faciliter ...
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