Inspecciones de alta resolución por corte o multicorte sin superposición de estructuras
El módulo PlanarCT de Waygate Technologies permite a los usuarios de los sistemas de inspección por rayos X Phoenix Microme|x y Nanome|x realizar una inspección mejor y más fiable de las juntas de soldadura y los paquetes en complejos ensamblajes de placas de circuitos impresos.
Realice una inspección mejor y más fiable de juntas de soldadura y paquetes en conjuntos complejos de placas de circuitos impresos
La realización de un escaneado PlanarCT es fácil de ajustar sin necesidad de preparar la muestra ni de fijarla en una etapa de rotación. Basta con colocar la placa en la mesa de manipulación y escanear la región de interés mientras la mesa gira. Las vistas planarCT reconstruidas en corte o multicorte permiten obtener resultados de inspección exactos de un solo plano o de todo un paquete de interés sin superponer estructuras de otras zonas de la placa. El visor 3D incluido de Waygate Technologies también permite realizar tareas de evaluación de volúmenes completos.
PlanarCT no sólo es un método de inspección excelente para placas de circuitos impresos, sino también para la inspección de retorno de la inversión de muestras planas de gran tamaño, como materiales compuestos y piezas fabricadas mediante aditivos, lo que permite a los usuarios realizar inspecciones de alta resolución de cortes o multicortes sin superponer estructuras.
Características del producto
la vista de cortes 2D proporciona una calidad de resultados significativamente mejor en comparación con la inspección por rayos X convencional con superposición de características
Excelente calidad de imagen y gran aumento para una amplia cobertura de defectos
Evaluación del volumen de la TC por cortes y ROI en cualquier dirección con el visor 3D de Waygate Technologies
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