Disponible en versión de aluminio o composite
Protección de contactos serie
Blindaje EMI
Más ligeros que los conectores estándar micro-D o D-sub
Descripción
La serie microComp® es un conector rectangular en miniatura de alta densidad.
las carcasas microComp® están fabricadas con material de fibra de vidrio reforzado para ofrecer la máxima resistencia mecánica. Las carcasas de material compuesto son hasta un 36% más ligeras que las de aluminio. El avanzado proceso de chapado "Níquel sobre composite" utilizado en microComp® ha sido homologado en la gama de productos SOURIAU MIL-DTL-38999. Esta tecnología, seleccionada por Boeing y Airbus, proporciona un blindaje optimizado y una continuidad entre carcasas.
los conectores macho microComp® son a prueba de cuchara. En los conectores HD D-Sub y D-Sub, los contactos macho son las partes frágiles del conector porque se pueden doblar con facilidad. En los conectores microComp®, los contactos macho están totalmente cubiertos por el aislante: están protegidos y no se pueden doblar.
Con sus contactos muy cortos, los conectores microComp® tienen un alto rendimiento Ethernet.
Totalmente compatibles con Ethernet 100 base T :
Encaje hasta 4 enlaces Ethernet en un microComp® de 25 vías
Compatible con cables estándar Ethernet Quad
Alcanza prestaciones de hasta cat. 6 (TIA/EIA 568-B)
Totalmente compatible con Ethernet 1000 base T :
Permite conectar hasta 2 enlaces Ethernet en un microComp® de 25 vías
No es necesario conectar a tierra los pines entre los quads
Alcanza prestaciones de cat. 5e (TIA/EIA 568-B)
Además de la fiabilidad de sus productos de alto nivel, SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies también se beneficia de una eficaz red de distribución mundial con un elevado nivel de existencias de conectores. Los principales actores de la defensa, la aviación y la industria confían así en la experiencia y la excelencia industrial de SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies.
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