La serie KMC incluye soluciones de interconexión placa a placa y placa a cable de alta densidad disponibles en múltiples configuraciones de 26 a 162 posiciones con un diámetro de contacto de 0,5 mm y se utiliza ampliamente en entornos difíciles. También están disponibles con certificación Space Grade/ESA/ESCC.
Características y ventajas
Interconexión de alta densidad, hasta 162 vías
Estilos de terminación: envoltura de alambre, copa de soldadura y soldadura a través de la placa
NF C-UTE C 93-424, ESA/ESCC3401/016 - 3401/017
Dispositivos de guiado polarizados, 16 llaves disponibles
Resistente al desgaste
La serie KMC se presenta en 3 filas que mezclan contactos de señal, alimentación y coaxiales. Gracias a la tecnología de contacto hiperboloide, la serie KMC ofrece una baja resistencia de contacto y garantiza más de 5000 ciclos de acoplamiento.
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