Placa de circuito impreso ligera de alta densidad
Conector de señal ligero y de alta densidad diseñado específicamente para aplicaciones en las que el espacio y el peso son primordiales para las interconexiones placa a placa. La serie HDLP cumple los requisitos de las aplicaciones con limitaciones de espacio que requieren una baja fuerza de acoplamiento, un elevado número de ciclos de acoplamiento, una resistencia de contacto baja y estable y una excelente resistencia a la corrosión por frotamiento.
Características y ventajas
Hasta 2000 ciclos de acoplamiento
Aislador polarizado y a prueba de golpes
Bajo número de componentes y baja fuerza de inserción
Sellado IP67 cuando está acoplado
Tecnología de contacto hiperboloide Hypertac
Con una estanqueidad IP67 al acoplarse, la serie HDLP es especialmente adecuada para sistemas de guiado y propulsión de misiles, sistemas informáticos reforzados, aplicaciones de cámaras o pantallas y paneles y carcasas de comunicaciones. Disponible en variantes que incluyen PCB a PCB, PCB a cable volante y PCB a flexible, la serie HDLP está diseñada para reducir el espacio de PCB necesario para realizar conexiones de datos. Las opciones de PCB a PCB incluyen versiones apilables y de borde de tarjeta, para una flexibilidad aún mayor.
Los conectores incluyen un sellado interfacial y contactos encapsulados para lograr un alto nivel de sellado, con revestimiento conforme opcional disponible para proporcionar una mayor integridad medioambiental.
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