Cola epoxi EP114

para la aeronáuticabicomponenteviscosidad

Master Bond EP114 es un sistema epoxi bicomponente relleno de nanosílice para encapsulado, revestimiento y sellado. La adición de nano partículas mejora la estabilidad dimensional y la ya excepcionalmente baja contracción tras el curado. EP114 tiene una proporción de mezcla de 100 a 80 en peso. Tiene una viscosidad inusualmente baja junto con un tiempo abierto muy largo de 2 a 4 días. EP114 requiere curado en horno. Un programa de curado típico es de 2-3 horas a 250 °F seguido de 5-8 horas a 300 °F con un postcurado de 2 horas o más a 350 °F, aunque son posibles diversas variaciones. EP114 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, materiales compuestos, vidrio, cerámica y plásticos. Es un aislante eléctrico de primer nivel. Su Tg supera los 200°C y el rango de temperatura de servicio es de -100°F a +550°F. Es muy resistente al agua, los aceites y los combustibles. El EP114 es ópticamente transparente y transmite muy bien la luz, especialmente en el rango de 350 a 1600 nanómetros. Aunque el EP114 es ideal para pequeñas aplicaciones de encapsulado, también puede utilizarse para sellado y revestimiento. El EP114 debería tenerse en cuenta en aplicaciones especializadas de OEM, electrónicas y ópticas en las que se desee esta combinación de propiedades. Ventajas del producto Baja viscosidad Tiempo abierto muy largo Propiedades de aislamiento eléctrico de primera clase Resistencia a la abrasión probada según ASTM D4060-14 Resiste 1.000 horas a 85°C/85% HR Aprobado por la NASA para baja desgasificación