Cola epoxi EP5LTE-100
para metalespara plásticopara vidrio

Cola epoxi - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - para metales / para plástico / para vidrio
Cola epoxi - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - para metales / para plástico / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Uso previsto
para la aeronáutica, de pegado, para metales, para vidrio, para plástico, para cerámica, para material compuesto
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, aislante eléctrico, de alta temperatura, resistente al agua

Descripción

Vida útil ilimitada a temperatura ambiente Buenas propiedades de fluidez Master Bond EP5LTE-100 es un epoxi monocomponente fluido con un bajo coeficiente de expansión térmica. El programa de curado es de 100°C durante 90-120 minutos. Las propiedades óptimas se obtienen postcurando durante 2-3 horas a 100-125°C. La vida útil es ilimitada porque el epoxi no curará hasta que alcance la temperatura elevada. Cabe destacar que este sistema no está premezclado y congelado y simplemente requiere refrigeración para su almacenamiento. EP5LTE-100 tiene una contracción muy baja al curar junto con una alta estabilidad dimensional. EP5LTE-100 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, vidrio, composites, cerámica y muchos plásticos. Tiene una muy buena temperatura de transición vítrea de 120-125°C, lo que permite su uso en entornos de alta temperatura. La gama de temperaturas de servicio va de -60°C a +175°C. El coeficiente de dilatación térmica a 25°C es notablemente bajo: 8-12 x 10-6 pulg./pulg./°C. EP5LTE-100 tiene buena resistencia al agua, aceites y combustibles. El color es blanco. Puede utilizarse en aplicaciones electrónicas, aeroespaciales, ópticas y aplicaciones especiales de tipo OEM, entre otras, en las que es deseable un producto no conductor y de bajo CET. Algunas aplicaciones recientes son el embalaje de fibra óptica, incluido el montaje de componentes ópticos y de otro tipo, y la unión de fibras en casquillos. En microelectrónica, los productos de bajo CTE se utilizan para unir SMD y chips, así como para fijar troqueles. La idea principal es que un epoxi de bajo CTE inducirá una tensión mínima en las piezas unidas, especialmente durante los ciclos térmicos. Esto, junto con la alta Tg del EP5LTE-100, es inusual y muy ventajoso. Ventajas del producto No premezclado y congelado Fácil de aplicar

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