Consistencia pastosa
Granulometría ultrafina
Conductividad térmica superior
Master Bond EP5TC-80 es un epoxi en pasta fluida de un componente para aplicaciones de pegado, sellado y encapsulado de pequeñas dimensiones. EP5TC-80 es un sistema especial. Un epoxi típico sin relleno es altamente aislante eléctrica y térmicamente (con un valor de conductividad térmica de aproximadamente 0,25 W/(m-K)). La adición de materiales de relleno que conducen el calor y no la electricidad suele aumentar la conductividad térmica (quizá hasta 1-2 W/(m-K)). El EP5TC-80 puede alcanzar hasta 3,3-3,7 W/(m-K). Se envía a -40°C y debe almacenarse a esa temperatura. Una vez sacado del congelador, para obtener las mejores propiedades, el material debe utilizarse en un plazo de 12 horas. El material sobrante debe desecharse.
Este sistema se adhiere bien a una gran variedad de sustratos, como metales, materiales compuestos, cerámica y muchos plásticos. Tiene un módulo de tracción y una resistencia a la compresión especialmente notables. El material de relleno tiene partículas ultrafinas, siendo las mayores de 20-25 micras, lo que permite aplicarlo en secciones muy finas. El resultado final es una resistencia térmica muy baja. La combinación de líneas de unión finas y conductividad térmica reduce la resistencia térmica a 6-10 x 10-6 K-m2/W. El curado es simple y directo, 80°C durante 90-120 minutos con un postcurado opcional de 1-2 horas a 80°C para optimizar las propiedades.
EP5TC-80 resiste al agua, aceites y combustibles. Es de color gris. El rango de temperatura de servicio es de -50°C a +150°C. Con su robusta conductividad térmica, puede resolver problemas de gestión térmica en aplicaciones aeroespaciales, electrónicas, optoelectrónicas y OEM especiales.
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