Cola epoxi EP4S-80
para metalespara plásticopara material compuesto

Cola epoxi - EP4S-80 - Master Bond Inc. - para metales / para plástico / para material compuesto
Cola epoxi - EP4S-80 - Master Bond Inc. - para metales / para plástico / para material compuesto
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Componente químico
epoxi
Uso previsto
para la aeronáutica, de pegado, para metales, para plástico, para cerámica, para material compuesto
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, de baja viscosidad, conductividad

Descripción

Disponible en jeringuillas y tarros Buena conductividad eléctrica Master Bond EP4S-80 es un epoxi monocomponente relleno de plata para pegado, sellado y revestimiento. Es de baja viscosidad y fluye suave y fácilmente. Este epoxi sólo necesita calor para curarse. El programa de curado es sencillo, de 60 a 90 minutos a 80°C. EP4S-80 está disponible tanto en jeringas como en tarros. Las jeringas se envían en hielo seco, se almacenan en un congelador criogénico y se envasan para un solo uso. Tras la descongelación, se recomienda utilizar la jeringa en un plazo de 6 horas y desechar el material sobrante. Cuando se envasa en tarros no hay restricciones de envío. A su llegada, el tarro se guarda en el frigorífico y se utiliza mejor en un plazo de 12 horas, agitándolo de vez en cuando para evitar que el relleno de plata se asiente. Los tarros deben devolverse al frigorífico para su reutilización. Este epoxi no contiene disolventes ni diluyentes, y su contracción tras el curado es muy baja. EP4S-80 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos como metales, cerámicas, composites y muchos plásticos. Es un sistema de alto módulo y alta resistencia a la compresión. Su conductividad eléctrica es excelente, con una resistividad de volumen inferior a 0,001 ohm-cm. El epoxi tiene una buena estabilidad dimensional. EP4S-80 encaja muy bien en aplicaciones de pegado, sellado y relleno de huecos, incluyendo la fijación de tapas y chips, microelectrónica, embalaje de semiconductores y blindaje EMI/RFI. También puede considerarse para aplicaciones especiales de encapsulado en las que se necesita conductividad eléctrica. Este sistema resiste el agua, los aceites y los combustibles. La gama de temperaturas de servicio es de -60°C a +150°C.

---

Catálogos

No hay ningún catálogo disponible para este producto.

Ver todos los catálogos de Master Bond Inc.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.