Cola epoxi EP3HTS-TC
para la aeronáuticade pegadopara metales

Cola epoxi - EP3HTS-TC - Master Bond Inc. - para la aeronáutica / de pegado / para metales
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Características

Componente químico
epoxi
Uso previsto
para la aeronáutica, de pegado, para metales, para plástico, para cerámica, para material compuesto
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, de endurecimiento rápido, conductora térmica, conductora eléctrica

Descripción

No premezclado y congelado Tiempo abierto muy largo a temperatura ambiente Cura rápidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC es un epoxi monocomponente de curado rápido, relleno de plata, con una conductividad eléctrica y térmica sin igual. No está premezclado ni congelado y tiene una vida útil ilimitada a temperatura ambiente. Tiene una consistencia pastosa y se dispensa fácilmente con una jeringa. Cura rápidamente a 250 a 300°F con flujo mínimo y baja contracción al curar. Este epoxi debe almacenarse en un refrigerador a 40 a 50 °F. Aunque este producto puede usarse para sellar y revestir, su uso principal es como adhesivo para fijación de matrices y uniones en general. EP3HTS-TC se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, materiales compuestos, cerámica y muchos plásticos. Como adhesivo de troquelado, se dispensa suave y fácilmente. Es adecuado para equipos de dosificación automática y puede aplicarse sin dejar restos. Para otros tipos de pegado, combina una notable conductividad térmica y eléctrica. De hecho, la conductividad térmica supera los 16 W/(m-k). Además, el tamaño máximo de las partículas es de unas 20 micras, y cuando se combinan estas cifras, la resistencia térmica es de 1-5 x 10-6 K-m2/W. Otros atributos deseables son su excelente estabilidad dimensional, su resistencia a los ciclos térmicos y su bajo coeficiente de expansión térmica. La gama de temperaturas va de -80°F a +400°F. El EP3HTS-TC también cumple las especificaciones de baja desgasificación de la NASA. Hay dos situaciones en las que el EP3HTS-TC sería el mejor candidato. El primero es en aplicaciones en las que se requiere la menor resistividad volumétrica posible.

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