Cola epoxi Redux® 200 series

para la aeronáuticade pegado

La serie HexBond™ 200 es una gama de láminas adhesivas espumantes presentadas en forma de lámina. Se expanden durante el ciclo de curado para rellenar huecos y se adhieren con fuerza a todas las partes de la estructura con las que entran en contacto. Las láminas adhesivas espumantes HexBond™ son compatibles con los adhesivos en lámina HexBond™ de la siguiente manera Características Alta resistencia a temperaturas de -55°C a 220°C. Menos del 1% de volátiles emitidos durante el curado. Adecuado para construcciones de sándwiches de aluminio y compuestos reforzados con fibra. Relaciones de expansión de 1:2.0 a 1:2.2 Aplicaciones Unión de secciones de núcleo de nido de abeja. Unión de núcleos alveolares con elementos de borde. Unión de insertos en estructuras tipo sándwich. Formulario Láminas flexibles secas de dimensiones 1,25 m x 0,2 m, y con un grosor estándar de 1,52 mm, forradas por ambas caras con cubiertas protectoras. Un paquete estándar contiene 8 láminas de las dimensiones mencionadas. Tratamiento previo Es esencial que todos los sustratos que se vayan a utilizar estén libres de contaminación y en un estado lo más ideal posible para la adhesión. Como el pretratamiento variará significativamente dependiendo de los sustratos que se utilicen, consulte la publicación de Hexcel HexBond™ Bonding Technology para conocer los procedimientos óptimos.