Materiales de gestión térmica
Desarrollamos compuestos de Molibdeno-Cobre (AMC) y Tungsteno-Cobre (AWC) a través de la tecnología del polvo forjado con propiedades únicas para la industria electrónica, incluyendo: disipadores de calor, sustratos, esparcidores térmicos, componentes mecanizados y materiales en bruto.
Debido a su excelente conductividad térmica y a su expansión térmica controlada, nuestros compuestos de molibdeno y cobre y de tungsteno son los materiales preferidos para los semiconductores de arseniuro de galio (GaAs) y de nitruro de galio (GaN) para la industria de la defensa. Nuestros productos son confiables en aplicaciones sensibles como radares activos avanzados, contramedidas electrónicas y equipos de interferencia.
Todos nuestros productos de gestión térmica se ofrecen como materia prima en forma de hoja o bloque, pero también mantenemos la capacidad de integración vertical para soluciones llave en mano. Estas incluyen pedestales de tamaño adecuado a través de la Maquinaria de Descarga Eléctrica (EDM), mecanizado de alta tolerancia, chapado y opciones de embalaje como los paquetes de gofres.
Especificaciones
El material de molibdeno, cobre y tungsteno y cobre está disponible como finished partes con las siguientes dimensiones máximas dependiendo del tamaño total
Ancho: 4 pulgadas (102 mm)
Espesor: 3 pulgadas (76 mm)
Longitud: 24 pulgadas (610 mm)
Nuestros productos compuestos de metalurgia de polvos forjados pueden ser mecanizados en formas y fácilmente chapados y tienen una conductividad térmica de espesor superior a la de otros productos. Además, nuestra capacidad de procesar en forma de red y de bloque nos permite ofrecer estos materiales para su posterior mecanización en productos de paquete acabados.
---