& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Sistema monocomponente sin mezcla Capacidad de servicio de 4K a +400°F Vida útil ilimitada a temperatura ambiente Resistencia a los choques mecánicos y térmicos Soporta 1.000 horas 85°C/85% HR Master Bond Supreme 10HT presenta una combinación ...
... Excelentes resistencias físicas Sistema monocomponente sin mezcla Capacidad de servicio de 4K a +400°F Conductividad de la plata Resistencia a los choques mecánicos y térmicos Master Bond Supreme 10HTS es un sistema epoxi conductor de ...
... Ópticamente transparente Apto para temperaturas criogénicas de hasta 4K Soporta choques criogénicos Master Bond Polymer System EP29LPSP es un sistema epoxi de dos componentes, de alto rendimiento, modificado y curado al calor a baja ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S es un sistema epoxi bicomponente, lleno de plata y conductor de la electricidad, adecuado para pegar y sellar. Tiene una cómoda relación de mezcla 1:1 (Parte A: Parte B) en peso. Ofrece una baja resistividad volumétrica ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT es un sistema epoxi monocomponente notablemente endurecido que no requiere mezcla y ofrece una vida útil ilimitada a temperatura ambiente. Cura en sólo 60 - 70 minutos a 120°C y aún más rápido a temperaturas ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP es un sistema epoxi bicomponente de curado por calor adecuado para pegar, sellar, revestir, encapsular y sellar. Tiene una relación de mezcla favorable de 100:65 (Parte A: Parte B) en peso. Este exclusivo sistema ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P es un sistema epoxi bicomponente, de curado a temperatura ambiente, adecuado para la adhesión, el sellado, el encapsulado y la fijación. Tiene una relación de mezcla favorable de 4:1 (Parte A: Parte B) en peso. Este ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO es un sistema epoxi bicomponente, altamente flexibilizado, adecuado para la adhesión, el sellado, el encapsulado y el encapsulamiento. Tiene una relación de mezcla favorable de 1:3 (Parte A: Parte B) en peso. ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT es un sistema epoxi bicomponente, de curado a temperatura ambiente, adecuado para pegar y sellar. Es capaz de pasar los estándares de la NASA de baja desgasificación (ASTM E-595) y tiene una conveniente proporción ...
KOHESI BOND
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
¿Cuáles?
Ayúdenos a mejorar:
caracteres restantes