TecView™ BT ist ein wahres Windows® basierte die Software, die für zerstörungsfreie Bondprüfungsinspektionen, von Datenerfassung zu Datenanalyse bestimmt ist. Es ist für Inspektion der Bondqualität der Luftfahrtverbundwerkstoffe bestimmt. Mit seiner intuitiven Schnittstelle automatisiert das TecView BT den Prozess der Bondprüfung. Es notiert das Ausgangssignal eines Bondprüfungsinstrumentes und liefert C-Scan-Darstellungsfähigkeiten, die die intuitiveren und genaueren Analysemöglichkeiten im Hinblick auf die Defektentdeckung erlauben würden und sortieren würden und in Position bringen. C-Scan-Darstellung kann nützliche zusätzliche Daten zur Verfügung stellen, die die Ergebnisse der fachkundigen zerstörungsfreien Bondprüfung ergänzen können. Darüber hinaus liefert C-Scan-Darstellung eine intuitive Darstellung der Inspektionsdaten, die geometrische Muster innerhalb der mehrfachen Lesungen erkennen darf.
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