Datenverbinder HDLP

PCBfür FlugzeugKartenrand

Leichtgewichtige High Density PCB Leichter Signalsteckverbinder mit hoher Dichte, der speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen Platz und Gewicht für die Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte eine Rolle spielen. Die HDLP-Serie erfüllt die Anforderungen platzbeschränkter Anwendungen, die eine niedrige Steckkraft, eine hohe Anzahl von Steckzyklen, einen niedrigen und stabilen Kontaktwiderstand und eine hervorragende Beständigkeit gegen Passungsrost erfordern. Merkmale und Vorteile Bis zu 2000 Steckzyklen Polarisierter und schaufelsicherer Isolator Geringe Anzahl von Bauteilen und niedrige Einsteckkraft IP67-Abdichtung im gesteckten Zustand Ausgestattet mit Hypertac® Hyperboloid-Kontakttechnologie Mit der IP67-Abdichtung im gesteckten Zustand eignet sich die HDLP-Serie besonders für Raketenleit- und Antriebssysteme, robuste Computersysteme, Kamera- oder Displayanwendungen sowie Kommunikationstafeln und -gehäuse. Die HDLP-Serie ist in den Varianten PCB-zu-PCB, PCB-zu-Flying-Lead und PCB-zu-Flex erhältlich und wurde entwickelt, um die für Datenverbindungen erforderliche PCB-Fläche zu reduzieren. Zu den PCB-to-PCB-Optionen gehören Stacking- und Card-Edge-Versionen, die noch mehr Flexibilität bieten. Die Steckverbinder verfügen über eine Grenzflächenabdichtung und gekapselte Kontakte, um ein hohes Maß an Dichtigkeit zu erreichen, und sind optional mit einer Schutzbeschichtung erhältlich, um die Umweltverträglichkeit zu erhöhen.