Das Handgerät Bondascope 3100 wird in der gesamten Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt. Sowohl militärische als auch zivile Kunden verlassen sich täglich auf das Bondascope 3100 bei der Herstellung und bei Prüfungen während des Betriebs. Durch die Verwendung von niedrigen und hohen Frequenzen lassen sich auch die schwierigsten Prüfobjekte aus Verbundwerkstoffen problemlos bewerten. Ob Sie nun Wabenverbundwerkstoffe, Metall-Metall-Verbindungen oder Laminatverbundwerkstoffe prüfen, das Bondascope bietet eine benutzerfreundliche Bedieneroberfläche, Datenarchivierung und Voreinstellungen für die gängigsten Anwendungen.
Das Bondascope 3100 arbeitet mit drei verschiedenen Prüfmodi, um eine Reihe von Anwendungen abzudecken, wobei die Modi Pitch-Catch, Mechanische Impedanzanalyse (MIA) und Resonanz zur Bewertung von Verbundwerkstoff- und Laminatproben verwendet werden. Dieses Handgerät ist ein wertvolles Werkzeug für die Auswertung von Materialprüfungen an Erstartikeln. Dank der automatischen Sondenerkennung und der Alarmmodi kann sich der Bediener auf die Erfassung der Daten konzentrieren, ohne befürchten zu müssen, dass er Unstetigkeiten oder Defekte übersieht.
Alle Sonden anderer Hersteller können zusammen mit dem Bondascope 3100 verwendet werden. Das Standardpaket umfasst das Gerät, einen Pelikan-Koffer, ein Handbuch, einen Akku und ein AC-Ladegerät. Das Bondascope 3100 kann in den Bond Hub II integriert werden, die einzige tragbare C-Scan-Lösung für die Bondprüfung auf dem Markt zu diesem Preis.
Das Standardpaket enthält das Gerät, einen Transportkoffer im Pelican-Stil, ein Handbuch, einen Akku und ein AC-Ladegerät
Resonanz-, Pitch-catch- und mechanische Impedanz-Modi
Automatische Sondenerkennung und Sondenbibliothek
RF-Impedanzebenen-Anzeigemodus
Anzeigemodus für zeitcodierte Bondprofile
Referenz-Anzeigemodus
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