Epoxidkleber EP114

für die LuftfahrtZweikomponentenViskosität

Außergewöhnlich geringe Schrumpfung beim Aushärten Hervorragende Dimensionsstabilität Master Bond EP114 ist ein zweikomponentiges, mit Nanosilika gefülltes Epoxidharzsystem zum Vergießen, Beschichten und Versiegeln. Der Zusatz von Nanopartikeln verbessert die Dimensionsstabilität und die bereits außergewöhnlich geringe Schrumpfung beim Aushärten. EP114 hat ein Mischungsverhältnis von 100 zu 80 nach Gewicht. Es hat eine ungewöhnlich niedrige Viskosität und eine sehr lange offene Zeit von 2-4 Tagen. EP114 muss im Ofen aushärten. Ein typischer Aushärtungsplan ist 2-3 Stunden bei 250°F, gefolgt von 5-8 Stunden bei 300°F mit einer Nachhärtung von 2 Stunden oder länger bei 350°F, obwohl eine Reihe von Variationen möglich sind. EP114 haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten wie Metallen, Verbundwerkstoffen, Glas, Keramik und Kunststoffen. Es ist ein erstklassiger elektrischer Isolator. Seine Tg übersteigt 200°C und der Gebrauchstemperaturbereich liegt zwischen -100°F und +550°F. Es ist sehr beständig gegen Wasser, Öle und Kraftstoffe. EP114 ist optisch klar und sehr gut lichtdurchlässig, insbesondere im Bereich von 350 bis 1600 Nanometern. EP114 ist ideal für kleine Verguss- und Verkapselungsanwendungen geeignet, kann aber auch zum Versiegeln und Beschichten verwendet werden. EP114 sollte für spezielle OEM-, elektronische und optische Anwendungen in Betracht gezogen werden, bei denen diese Kombination von Eigenschaften erwünscht ist. Produktvorteile Sehr lange offene Zeit Erstklassige elektrische Isolationseigenschaften Getestet auf Abriebfestigkeit nach ASTM D4060-14 Hält 1.000 Stunden 85°C/85% RH stand