Epoxidkleber EP5LTE-100
für Metallfür Kunststofffür Glas

Epoxidkleber - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - für Metall / für Kunststoff / für Glas
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Produktanwendung
für die Luftfahrt, zum Verkleben, für Metall, für Glas, für Kunststoff, für Keramik, für Verbundstoffe
Anzahl Bestandteile
Einkomponenten
Technische Eigenschaften
geringe Ausgasung, elektrisch isolierend, Hochtemperatur, wasserbeständig

Beschreibung

Unbegrenzte Nutzungsdauer bei Raumtemperatur Gute Fließeigenschaften Master Bond EP5LTE-100 ist ein fließfähiges, einkomponentiges Epoxidharz mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Das Aushärtungsprogramm beträgt 100°C für 90-120 Minuten. Optimale Eigenschaften werden durch eine Nachhärtung von 2-3 Stunden bei 100-125°C erreicht. Die Lebensdauer ist unbegrenzt, da das Epoxidharz erst aushärtet, wenn es die erhöhte Temperatur erreicht. Es ist zu betonen, dass dieses System nicht vorgemischt und gefroren ist und lediglich eine Kühlung für die Lagerung erfordert. EP5LTE-100 hat eine sehr geringe Schrumpfung beim Aushärten und eine hohe Dimensionsstabilität. EP5LTE-100 haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten wie Metallen, Glas, Verbundwerkstoffen, Keramik und vielen Kunststoffen. Es hat eine sehr gute Glasübergangstemperatur von 120-125°C, so dass es in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt werden kann. Der Gebrauchstemperaturbereich beträgt -60°C bis +175°C. Der thermische Ausdehnungskoeffizient bei 25°C ist mit 8-12 x 10-6 in/in/°C bemerkenswert niedrig. EP5LTE-100 hat eine gute Beständigkeit gegen Wasser, Öle und Kraftstoffe. Die Farbe ist weiß. Es kann unter anderem in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt, der Optik und bei speziellen OEM-Anwendungen eingesetzt werden, bei denen ein nichtleitendes Produkt mit niedrigem WAK erwünscht ist. Einige neuere Anwendungen sind die Verpackung von Glasfasern, einschließlich der Montage von Optiken und anderen Komponenten, sowie das Einkleben von Fasern in Ferrulen. In der Mikroelektronik werden Produkte mit niedrigem WAK für das Verkleben von SMDs und Chips sowie für die Chipbefestigung verwendet. Der Grundgedanke ist, dass ein Epoxidharz mit niedrigem WAK minimale Spannungen auf die zu verklebenden Teile ausübt, insbesondere bei Temperaturwechseln. Zusammen mit der hohen Tg von EP5LTE-100 ist dies ungewöhnlich und äußerst vorteilhaft. Produktvorteile Nicht vorgemischt und gefroren Leicht zu verarbeiten

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.