Epoxidkleber Redux® 319 series

für die Luftfahrtzum Verklebenfür Metall

Redux® 319 ist ein hochleistungsfähiger modifizierter Epoxid-Filmklebstoff, der bei 175°C aushärtet. Er ist sowohl in gestützter als auch in ungestützter Ausführung mit Flächengewichten zwischen 180 und 400 g/m2 erhältlich. Die gestützten Versionen enthalten einen gewebten Nylonträger zur Kontrolle der Klebstoffdicke und zur besseren Handhabbarkeit. Redux® 319 ist ein lösungsmittelfreier Heißschmelzfilm mit einem sehr geringen Gehalt an flüchtigen Bestandteilen. Eigenschaften Aushärtung in 60 Minuten bei 175°C Gute Leistung bei Temperaturen von -55°C bis 150°C Gute Kurzzeit-Belichtungsleistung bei 175°C Ausgezeichnete Schäleigenschaften Gute Drapierbarkeit bei Umgebungstemperaturen Weniger als 1% flüchtiger Anteil Anwendungen Verklebung von Aluminium mit Aluminium Verklebung von faserverstärktem Verbundwerkstoff mit Verbundwerkstoff Aluminium-Waben-Sandwich-Verklebung Aramidwaben-Sandwich-Verklebung Formulare Grauer flexibler Folienklebstoff, erhältlich ohne Träger oder mit einem gewebten Nylonträger. Gebrauchsanweisung Vorbehandlung Es ist wichtig, dass alle zu verklebenden Substrate frei von Verunreinigungen sind und sich in einem möglichst idealen Zustand befinden. Da die Vorbehandlung je nach den verwendeten Substraten stark variiert, lesen Sie bitte in der Hexcel-Publikation Redux® Bonding Technology nach, wie Sie optimal vorgehen. Wenn zwischen der Vorbehandlung und der Verklebung von Aluminium eine Verzögerung eintreten soll, sollte die vorbehandelte Oberfläche mit Redux® 119 Oberflächenvorbehandlungsschutzlösung geschützt werden, um die optimale Klebefläche zu erhalten.