Epoxidkleber Redux® 200 series
für die Luftfahrtzum Verkleben

Epoxidkleber - Redux® 200 series - I MA TEC SRL - für die Luftfahrt / zum Verkleben
Epoxidkleber - Redux® 200 series - I MA TEC SRL - für die Luftfahrt / zum Verkleben
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
 

Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Produktanwendung
für die Luftfahrt, zum Verkleben

Beschreibung

Die HexBond™ 200-Serie ist eine Reihe von schäumenden Klebefilmen in Folienform. Sie dehnen sich während des Aushärtungszyklus aus, um Lücken zu füllen, und haften fest an allen Teilen der Struktur, mit denen sie in Kontakt kommen. HexBond™-Schaumklebefolien sind wie folgt mit HexBond™-Filmklebstoffen kompatibel Eigenschaften Hohe Festigkeit bei Temperaturen von -55°C bis 220°C. Weniger als 1 % flüchtige Bestandteile werden während der Aushärtung freigesetzt. Geeignet für Sandwichkonstruktionen aus Aluminium und faserverstärktem Verbundwerkstoff. Ausdehnungsverhältnisse von 1:2,0 bis 1:2,2 Anwendungen Verbinden von Wabenkernabschnitten. Verkleben von Wabenkernen mit Randelementen. Verkleben von Einlagen in Sandwichstrukturen. Formular Trockene, flexible Folien mit den Maßen 1,25 m x 0,2 m und einer Standarddicke von 1,52 mm, beidseitig kaschiert mit Schutzhüllen. Eine Standardpackung enthält 8 Folien mit den oben genannten Abmessungen. Vorbehandlung Es ist wichtig, dass alle zu verwendenden Substrate frei von Verunreinigungen sind und sich in einem möglichst idealen Zustand für die Verklebung befinden. Da die Vorbehandlung je nach verwendetem Substrat stark variieren kann, lesen Sie bitte die Hexcel-Publikation HexBond™ Bonding Technology für optimale Verfahren.

---

Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.